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金凤区综合产业园

区域:银川市-金凤区

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金凤区综合产业园位于银植路东侧、银川市殡仪馆南侧、西邻汉民公墓、北靠芦草洼滞洪区。规划总用地面积99.31公顷。其中:商混建材区用地面积35.48公顷,商混建材预留用地面积4.27公顷,物流仓储区用地面积27.73公顷,行政办公用地面积6.66公顷,道路用地面积12.4公顷,公共绿地、防护绿地及附属绿地用地面积12.77公顷。
“三纵三横”的路网系统形成综合产业园的道路动脉,具有承载园区内部交通和疏导外部交通的功能。其中:C1路红线宽度36米、 C2路红线宽度为26米、C4路红线宽度为25米、C5路红线宽度为22米、银植路红线拓宽至50米,规划路红线拓宽至30米。总规划区道路5.783千米,配套给水管道、排水管道、供热、燃气、电力、照明和绿化等其它基础设施。
项目概算总投资为10.55亿元。其中:道路、给排水、绿化等配套基础设施投资0.75亿元,企业固定资产投资9.8亿元。建设周期二年,2012年5月-2014年4月。
主要指标:容积率为0.8    绿化率为20%
项目建成投产后,预计可完成年工业产值20亿元,实现利税 4.0亿元,安置就业1500余人。

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